鍍層測(cè)厚儀的一般測(cè)量

一般的測(cè)試方法，例如一般測(cè)厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的“升離效應(yīng)”導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測(cè)試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的
干擾，都無(wú)法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的**測(cè)量。而牛津儀器將*新的基于相位電渦流技術(shù)應(yīng)用到CMI243鍍層測(cè)厚儀，使其達(dá)到了±3%以?xún)?nèi)（對(duì)比標(biāo)
準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3%以?xún)?nèi)的**度。牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的獨(dú)特應(yīng)用，將底材效應(yīng)*小化，使得測(cè)量精準(zhǔn)且不受零件的幾何形狀影響。